TJ藍寶石盲孔盲槽定制超薄玻璃激光微結構加工

     藍寶石基片作可為集成電路襯底、應用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內具有較好的透光性，對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應用于透紅外線裝備、衛星和空間技術的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等。led藍寶石基片。

藍寶石激光切割具有高精度、復雜形狀加工和快速加工的優點。這種加工方式已經成為藍寶石加工的主流方式之一，未來也將繼續發展和完善，為藍寶石加工提供更高效、更精確的解決方案。

藍寶石激光加工特點：

1.激光光束質量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質量和穩定性；

3.配備高精密掃描振鏡，速度快，精度高；

4.配備工業專用控制設備，全過程電腦軟件自動控制，可長期運行；

5.非接觸式激光加工方式，對加工材料無應力產生，能加工異形孔及微型孔。