硅片切割 硅片加工  硅片精密加工

     激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導體產業上

太陽能行業主要是單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

華諾激光坐落于北京市豐臺區南三環玉泉營，因京津冀一體化的實現，公司并在天津、河北等地設立分公司。華諾激光是一家從事激光精密代加工的服務型公司。公司的企業類型是其它，擁有先進的技術和設備，本著質量是生命、服務是靈魂的服務宗旨。在天津、北京、河北等地區被廣大的客戶所信賴。

增值服務:快遞送貨

加工貿易形式:來圖,來樣等加工方式

激光加工品牌:華諾激光

服務標準:尊重客人，滿足顧客的需要，做好服務工作

服務條款:服務結束，款項結清

歡迎新老客戶洽談、參觀、指導��！

梁經理