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型 號:TJQG |
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HN壓電陶瓷異形陶瓷墊片激光加工定制切割 華諾激光本著“互利互惠、共同發展”的方針,堅持“誠信創業、科技創新、服務、以人為本”的原則,堅持以客戶為中心,以技術為**,竭誠為您提供精湛的技術、快捷的效率、穩定產品質量的各類激光加工服務,并建立了完整的銷售及售后服務體系,為您提供全面的售前、售中、售后支持和服務。華諾激光愿為您提供較加快捷的服務! 傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工,速度較慢,精度低,對陶瓷材料進行研磨、拋光,或進行化學加工,使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長,易造成環境污染等問題,尤其是陶瓷易碎的特性,導致產品良率不高。 但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工難度提升。在這樣的前提條件下,激光切割技術的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用逐漸**話語權。 激光切割的優點在于激光光斑小,這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式,不會產生應力,傳統的加工方式與材料有接觸,勢必會影響加工精度與效率,因此激光切割效率較高。 陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、陶瓷(軟陶瓷)、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。 應用范圍 適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空**、電子材料、儀器儀表、機電產品等行業中有著廣泛的應用。 傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工,速度較慢,精度低,對陶瓷材料進行研磨、拋光,或進行化學加工,使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長,易造成環境污染等問題,尤其是陶瓷易碎的特性,導致產品良率不高。 華諾梁工竭誠為您服務!
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