規 格:240*300mm |
型 號:TJQG |
數 量:1000 |
品 牌:華諾激光 |
包 裝: |
價 格:面議 |
HN壓電陶瓷鍍金陶瓷片精密切割異形孔加工 在電子領域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,如小米手機陶瓷后蓋等,激光技術的應用主要表現是激光切割、激光打孔以及激光打標技術。 華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。 陶瓷激光切割機 機型特點: 1.采用QCW光纖激光器 2. 光束傳輸系統; 3. 高精密直線電機工作平臺,精度高,速度快; 4. 可選用CCD自動定位,自動校正; 5. 非接觸式加工方式,無機械應力變形。 適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、 氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。 陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應用于半導體,微電子,光電與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統加工技術處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業務和方案,對應不同的效果和效率(成本),客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。 華諾梁工竭誠為您服務!
|