ZM6000 是貼片式模塊，共有 274 個引腳，包括 146 個 LCC 引腳和 128 個 LGA
引腳。尺寸僅為 40.5 mm × 40.5 mm × 2.85 mm，可通過焊盤內嵌于各類 M2M 產品應用
中，非常適合開發 POS 機、車載電腦、多媒體終端、智能家居、物聯網終端等移動設備。
關鍵特性
下表描述了 ZM6000 模塊詳細的性能參數：
表 2：關鍵特性參數
性能
說明
應用處理器
四核 ARM Cortex-A53 處理器，主頻 1.4 GHz
32 KB L1 I-cache、32 KB L1 D-cache、256 KB L2 cache
GPU
采用 Mali-T820 MP1 GPU，工作頻率 680 MHz
存儲
8 GB eMMC + 1 GB LPDDR3（默認）
16 GB eMMC + 2 GB LPDDR3（可選）
操作系統
Android 10
供電
VBAT 供電電壓范圍：3.50~4.20 V
典型供電電壓：3.80 V
發射功率
GSM850：Class 4 (33 dBm ±2 dB)
EGSM900：Class 4 (33 dBm ±2 dB)
DCS1800：Class 1 (30 dBm ±2 dB)
PCS1900：Class 1 (30 dBm ±2 dB)
GSM850 8-PSK：Class E2 (27 dBm ±3 dB)
EGSM900 8-PSK：Class E2 (27 dBm ±3 dB)
DCS1800 8-PSK：Class E2 (26 dBm ±3 dB)
PCS1900 8-PSK：Class E2 (26 dBm ±3 dB)
WCDMA 頻段：Class 3 (23 dBm ±2 dB )
LTE-FDD 頻段：Class 3 (23 dBm ±2 dB)
LTE-TDD 頻段：Class 3 (23 dBm ±2 dB)
LTE 特性
支持 3GPP Rel-10 Cat 4 FDD 和 TDD
支持 1.4/3/5/10/15/20 MHz 射頻帶寬
◆ FDD：大 150 Mbps (DL)/大 50 Mbps (UL)
◆ TDD：大 130 Mbps (DL)/大 30 Mbps (UL)
