常見的電路板防水材料有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、UV膠、有機(jī)硅、丙烯酸類，但這些液體涂層以噴涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一層保護(hù)層，由于液體涂層材料普遍比較粘稠，在人工刷制或者噴涂的過程中，容易使電路板元器件底部細(xì)小的孔隙堵塞；容易產(chǎn)生氣泡；厚度不均勻，且容易出現(xiàn)橋接式彎月面；厚度較厚，但防護(hù)等級卻較低等缺陷，且上述材料有毒、氣味刺鼻難忍，滿足不了環(huán)保的要求，近年來越來越多的企業(yè)尋找新的材料來替代上述材料。

Parylene 真空氣相鍍膜可增強(qiáng)線路的嵌接、消除表面潮濕 氣、金屬離子和其他污染物。涂層中不改

電阻、電熱偶和其他元件功能。Parylene 覆膜層可保護(hù)工程線路中的敏感元件。

派瑞林涂層廣泛應(yīng)用于電路板、轉(zhuǎn)子定子、線圈馬達(dá)、水表部件、LED、OLED、電池等產(chǎn)品。
派珂納米擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，公司成立以來，專注于派瑞林涂層的產(chǎn)品加工，在電子產(chǎn)品的前處理、屏蔽、鍍膜等各級操作方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，為客戶產(chǎn)品提供合理的解決方案。