銀基電接觸材料制備方法

1.細晶銀（熔煉法）

在純銀中添加微量鎳，使其晶粒細化。金屬的晶粒越細，晶界面積越大，界面能也就越大，金屬的強度和硬度就越高，同時塑性和韌性也越好。細晶銀的金相組織為晶粒細微而均勻。

2.銀-金屬氧化物（合金內氧化法）

銀中含一種或幾種金屬氧化物，可以顯著提高抗熔焊性和抗電弧燒損性。合金內氧化法是制造銀-金屬氧化物電觸頭材料的主要方法之一。先將銀與金屬熔煉成銀-金屬合金，合金可經熱加工或冷加工，然后將其臵于氧化氣氛中加熱，在一定的溫度、氧化分壓條件下進行內氧化處理。內氧化的現象是由于溶媒金屬的溶質金屬對氧的親和力不同而發生的，在某溫度下，氧溶解度較大的溶媒金屬應該與比氧填充速度小的溶質原子組合進行內氧化。銀合金的內氧化能大的原因在于銀在高溫下能大量吸收氧氣，以供溶質金屬順利地進行內氧化，因此、鋅、錫、銅、銦等在銀中固溶量較多的元素都具有內部氧化能。銀-金屬合金的內氧化過程的反應式為：AgMe+O2MeO+Ag經合金內氧化后的顯微組織是基體銀與金屬氧化物的混合物。一般氧化物呈細小顆粒彌散析出在基體銀的晶界和晶內（如Ag-CdO、Ag-CuO）；有些氧化物呈針狀，楔狀（如Ag-ZnO、Ag-SnO2In2O3）。氧化物的形狀、大小及分布因材料而異，而且與氧化溫度，氧氣分壓，內氧化時間等條件密切相關。另外，添加第三、四種元素，對其金相組織也有很大影響。

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